谷歌方面称,新的Ironwood TPU在单个吊舱中连接多达9216个芯片,速度比其前代产品快四倍多,消除了“要求最苛刻的型号的数据瓶颈”,并使客户“能够运行和扩展现有最大、数据最密集的型号”。
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中国高校的“硬科技”实力藏不住了,近期,国内多所知名高校接连在顶级期刊发布芯片领域的重磅科研成果论文。
芯片领域,又迎来重大投资! 10月19日晚间,士兰微 (600460)在上交所公告,公司拟与多方共同向子公司士兰集华增资51亿元,后者拟建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线,产品定位为高端模拟集成电路芯片,项目规划总投资200亿元。
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